| 一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料 | |
| 冼爱平, 郭建军 and 尚建库 | |
| 2005-05-11 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料,其特征在于：在锡银共晶合金基础上添加微量元素锗和/或磷,合金的重量百分组成为：Ag 3～4％；X0.003～0.08％；Sn余量；其中：X指Ge或P之一种或两种的复合。本发明具有普通锡银无铅焊料的基本性能,可用于各种无铅焊料产品,如母合金、焊条块、焊丝、微型焊球、焊粉和焊膏,特别适用于微电子工业中的电子封装技术。与普通的锡铅焊料合金相比,本发明合金不含有毒元素铅,在锡银共晶合金基础上,添加微量合金元素Ge,P,可以提高液态合金高温下的抗氧化能力,能广泛地应用于电子工业及通用工程,特别适用于微电子工业中的电子封装无铅化技术。 |
| 公开日期 | 2005-05-11 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN1613597 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/67147]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冼爱平, 郭建军 and 尚建库. 一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料. 2005-05-11. |
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