CORC  > 贵州大学
一种双极型单片三维半导体集成结构及其制备方法
马奎; 杨发顺; 林洁馨
2017
关键词型外延层 型衬 结构及其制备方法 半导体器件 三维半导体 集成度 芯片 型单片 隔离 互连 公开 提高 相邻 体内 掺杂 解决 实现 位于 降低 反向
公开日期2018
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申请日期2017
专利申请号CN201711080125.X
内容类型专利
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6249967
专题贵州大学
作者单位[1]贵州大学
推荐引用方式
GB/T 7714
马奎,杨发顺,林洁馨. 一种双极型单片三维半导体集成结构及其制备方法. 2017-01-01.
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