| 高密度封装中的倒装焊接及相关问题研究 | |
| 谢晓明 ; 程波 ; 王莉 ; 张群 ; 高霞 | |
| 2003 | |
| 获奖类别 | 鉴定 |
| 获奖等级 | 无 |
| 中文摘要 | 本项目采用温度冲击方法对严酷条件下倒装焊接的可靠性及相关问题进行了深入研究。研究了印刷电路板和陶瓷衬底、不同性能的底层填料、助焊剂、焊接气氛等不同因素组合情况下的组装模块特别是焊点的寿命及其与所选择的材料、工艺的关系。研究了模块的失效模式和失效机理。并制备出能够满足－450C到1250C热循环下寿命优于1000周的倒装焊接试验模块。通过该项目研究取得多项成果,对倒装焊模块的可靠性从材料,工艺的选择和优化、研究测试手段和结果的分析评估、计算机模拟与仿真等方面建立了除凸点制备以外的完整的后道技术实力,积累了丰 |
| 语种 | 中文 |
| 内容类型 | 成果 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/113701]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_成果 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 谢晓明,程波,王莉,等. 高密度封装中的倒装焊接及相关问题研究. 鉴定:无. 2003. |
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