一种含镁锌氧的金属-绝缘层-半导体结构的制备工艺
吴惠桢 ; 梁军 ; 劳燕锋
2003
获奖类别鉴定
获奖等级
中文摘要本发明涉及一种应用新型高介电常数材料-立方镁锌氧(MgZnO)晶体薄膜作为金属-绝缘层-半导体(MIS)结构中的绝缘层材料的制备工艺,属于微电子技术领域。特征在于生长在单晶硅衬底上的立方MgZnO薄膜为绝缘层,其晶格常数a:0.4222nm,介电常数:10.7,禁带宽度 5eV。具体MIS结构为:金属电极-MgZnO晶体薄膜-Si单晶-金属电极;金属电极-MgZnO晶体薄膜-SiO2- Si单晶-金属电极;MgZnO绝缘层的厚度可根据MIS器件的要求在1nm~500nm选择。其制作方法是采用光刻和化学湿法
语种中文
内容类型成果
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/113672]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_成果
推荐引用方式
GB/T 7714
吴惠桢,梁军,劳燕锋. 一种含镁锌氧的金属-绝缘层-半导体结构的制备工艺. 鉴定:无. 2003.
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