| 与互补金属氧化物半导体工艺兼容的微机械热电堆红外探测器及制作方法 | |
| 李铁 ; 王翊 ; 王跃林 ; 熊斌 | |
| 2008 | |
| 获奖类别 | 鉴定 |
| 获奖等级 | 无 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种新的基于双材料效应的微机械红外探测器阵列的制作方法,其特征在于采用硅作为牺牲层,采用SiO2、SiNx、SiC、Au、Al及Cr等XeF2气体几乎不腐蚀的材料来制作像素的双材料支撑梁和红外敏感部分,采用SiO2、SiNx、SiC、Au、Al及Cr等XeF2气体几乎不腐蚀的材料制作锚或对锚进行保护,最后采用XeF2气体腐蚀硅牺牲层释放像素。本发明具有以下积极效果和优点：一方面采用干法释放,避免湿法释放过程对像素结构的破坏;另一方面,降低了制作成本且与IC工艺相兼容。 |
| 语种 | 中文 |
| 内容类型 | 成果 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/113572]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_成果 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李铁,王翊,王跃林,等. 与互补金属氧化物半导体工艺兼容的微机械热电堆红外探测器及制作方法. 鉴定:无. 2008. |
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