CORC  > 大连理工大学
塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究
王钧; 王晓东; 刘冲
刊名机械设计与制造
2004
页码93-95
关键词塑料微流控芯片 热压成形及键合设备 结构设计
ISSN号1001-3997
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6187571
专题大连理工大学
作者单位大连理工大学机械工程学院,大连,116024
推荐引用方式
GB/T 7714
王钧,王晓东,刘冲. 塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究[J]. 机械设计与制造,2004:93-95.
APA 王钧,王晓东,&刘冲.(2004).塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究.机械设计与制造,93-95.
MLA 王钧,et al."塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究".机械设计与制造 (2004):93-95.
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