塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究 | |
王钧; 王晓东; 刘冲 | |
刊名 | 机械设计与制造 |
2004 | |
页码 | 93-95 |
关键词 | 塑料微流控芯片 热压成形及键合设备 结构设计 |
ISSN号 | 1001-3997 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6187571 |
专题 | 大连理工大学 |
作者单位 | 大连理工大学机械工程学院,大连,116024 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王钧,王晓东,刘冲. 塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究[J]. 机械设计与制造,2004:93-95. |
APA | 王钧,王晓东,&刘冲.(2004).塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究.机械设计与制造,93-95. |
MLA | 王钧,et al."塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究".机械设计与制造 (2004):93-95. |
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