| Y2O3增强Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料 | |
| 刘晓英; 于大全; 马海涛; 谢海平; 王来 | |
| 刊名 | 电子工艺技术
 |
| 2004 | |
| 卷号 | 25页码:156-158,161 |
| 关键词 | Sn-3Ag-0.5Cu 稀土氧化物 复合钎料 微观组织 |
| ISSN号 | 1001-3474 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6187015 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 大连理工大学,辽宁,大连,116024 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘晓英,于大全,马海涛,等. Y2O3增强Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料[J]. 电子工艺技术,2004,25:156-158,161. |
| APA | 刘晓英,于大全,马海涛,谢海平,&王来.(2004).Y2O3增强Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料.电子工艺技术,25,156-158,161. |
| MLA | 刘晓英,et al."Y2O3增强Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料".电子工艺技术 25(2004):156-158,161. |
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