| 基于无背板生长法的塑料微流控芯片热压金属模具的制作方法 | |
| 杜立群; 刘冲; 刘军山; 肖日松; 秦江; 刘海军; 尉元杰 | |
| 2005 | |
| 会议名称 | 第三届全国微全分析系统学术会议 |
| 会议日期 | 2005-10-10 |
| 会议地点 | 武汉 |
| 关键词 | 微电铸 光刻胶 金属微模具 无背板生长法 微流控芯片 表面微加工 |
| 页码 | 57-58 |
| 会议录 | 第三届全国微全分析系统学术会议
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| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6145861 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 大连理工大学微系统研究中心,大连,116024 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杜立群,刘冲,刘军山,等. 基于无背板生长法的塑料微流控芯片热压金属模具的制作方法[C]. 见:第三届全国微全分析系统学术会议. 武汉. 2005-10-10. |
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