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熔渗温度对MoSi2(Cr5Si3)-RSiC复合材料显微结构和性能的影响
高朋召; 张小亮; 黄诗婷; 刘井雄; 肖汉宁
刊名硅酸盐学报
2014
卷号第42卷 第9期
关键词二硅化钼-再结晶碳化硅复合材料 三维互穿网络结构 力学性能 电学性能 改进型混合规则
ISSN号0454-5648
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公开日期[db:dc_date_available]
内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6096003
专题湖南大学
作者单位1.湖南大学材料科学与工程学院
2.西安交通大学,金属材料强度国家重点实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
高朋召,张小亮,黄诗婷,等. 熔渗温度对MoSi2(Cr5Si3)-RSiC复合材料显微结构和性能的影响[J]. 硅酸盐学报,2014,第42卷 第9期.
APA 高朋召,张小亮,黄诗婷,刘井雄,&肖汉宁.(2014).熔渗温度对MoSi2(Cr5Si3)-RSiC复合材料显微结构和性能的影响.硅酸盐学报,第42卷 第9期.
MLA 高朋召,et al."熔渗温度对MoSi2(Cr5Si3)-RSiC复合材料显微结构和性能的影响".硅酸盐学报 第42卷 第9期(2014).
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