| 印制电路板硬质合金微钻棒材送料系统的摩擦性能设计 | |
| 韦海英，孙志勇，胡仲勋 | |
| 刊名 | 机械设计与研究
 |
| 2016 | |
| 卷号 | 第32卷 第4期页码:157-158，162 |
| 关键词 | 送料系统设计 PCB微钻 摩擦性能设计 自动定向 |
| ISSN号 | 1006-2343 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 公开日期 | [db:dc_date_available] |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6061167 |
| 专题 | 湖南大学 |
| 作者单位 | 1.湖南大学机械与运载工程学院 2.株洲硬质合金集团有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 韦海英，孙志勇，胡仲勋. 印制电路板硬质合金微钻棒材送料系统的摩擦性能设计[J]. 机械设计与研究,2016,第32卷 第4期:157-158，162. |
| APA | 韦海英，孙志勇，胡仲勋.(2016).印制电路板硬质合金微钻棒材送料系统的摩擦性能设计.机械设计与研究,第32卷 第4期,157-158，162. |
| MLA | 韦海英，孙志勇，胡仲勋."印制电路板硬质合金微钻棒材送料系统的摩擦性能设计".机械设计与研究 第32卷 第4期(2016):157-158，162. |
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