Bi系银包套多芯带材焊接的实验研究 | |
阎正[1]; 王银顺[2]; 徐景智[3]; 杨景发[4]; 赵庆勋[5]; 李光[6]; 于威[7]; 马全喜[8] | |
刊名 | 河北大学学报(自然科学版) |
2003 | |
卷号 | 23期号:3页码:249-252 |
关键词 | 高温超导体 接头焊接 压应力 临界电流 |
ISSN号 | 1000-1565 |
DOI | http://dx.doi.org/10.3969/j.issn.1000-1565.2003.03.006 |
URL标识 | 查看原文 |
收录类别 | CSCD |
WOS记录号 | WOS: |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6002179 |
专题 | 河北大学 |
作者单位 | 河北大学,物理科学与技术学院,河北,保定,071002 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 阎正[1],王银顺[2],徐景智[3],等. Bi系银包套多芯带材焊接的实验研究[J]. 河北大学学报(自然科学版),2003,23(3):249-252. |
APA | 阎正[1].,王银顺[2].,徐景智[3].,杨景发[4].,赵庆勋[5].,...&马全喜[8].(2003).Bi系银包套多芯带材焊接的实验研究.河北大学学报(自然科学版),23(3),249-252. |
MLA | 阎正[1],et al."Bi系银包套多芯带材焊接的实验研究".河北大学学报(自然科学版) 23.3(2003):249-252. |
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