一种用于铜互连的导电阻挡层材料及制备方法 | |
刘保亭[1]; 马良[2]; 霍骥川[3]; 邢金柱[4]; 边芳[5]; 赵庆勋[6]; 郭庆林[7]; 王英龙[8] | |
2007 | |
权利人 | 河北大学 |
公开日期 | 2008-03-26 |
URL标识 | 查看原文 |
申请日期 | 2007-11-08 |
WOS记录号 | WOS: |
专利申请号 | CN200710185203.2 |
内容类型 | 专利 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5971816 |
专题 | 河北大学 |
作者单位 | 河北大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘保亭[1],马良[2],霍骥川[3],等. 一种用于铜互连的导电阻挡层材料及制备方法. 2007-01-01. |
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