| Research on crosstalk issue of through silicon via for 3D integration | |
| Kang, Ting; Yan, Zhaowen; Zhang, Wei; Wang, Jianwei | |
| 2016 | |
| 会议名称 | 28th IEEE International System on Chip Conference, SOCC 2015 |
| 会议日期 | 2015-09-08 |
| 会议地点 | Beijing, China |
| 卷号 | 2016-February |
| 页码 | 396-400 |
| 收录类别 | EI |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5948003 |
| 专题 | 北京航空航天大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Kang, Ting,Yan, Zhaowen,Zhang, Wei,et al. Research on crosstalk issue of through silicon via for 3D integration[C]. 见:28th IEEE International System on Chip Conference, SOCC 2015. Beijing, China. 2015-09-08. |
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