利用黏弹性发热的复合结构脱粘的超声振动热像检测 | |
郭兴旺; 朱亮 | |
刊名 | 复合材料学报 |
2018 | |
卷号 | 35页码:2880-2888 |
关键词 | 无损检测 振动热像 脱粘 黏弹性热效应 热-力耦合 |
ISSN号 | 1000-3851 |
DOI | 10.13801/j.cnki.fhclxb.20171213.001 |
URL标识 | 查看原文 |
收录类别 | CSCD |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5928271 |
专题 | 北京航空航天大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 郭兴旺,朱亮. 利用黏弹性发热的复合结构脱粘的超声振动热像检测[J]. 复合材料学报,2018,35:2880-2888. |
APA | 郭兴旺,&朱亮.(2018).利用黏弹性发热的复合结构脱粘的超声振动热像检测.复合材料学报,35,2880-2888. |
MLA | 郭兴旺,et al."利用黏弹性发热的复合结构脱粘的超声振动热像检测".复合材料学报 35(2018):2880-2888. |
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