微电子机械系统中的残余应力问题

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	微电子机械系统中的残余应力问题
	钱劲; 刘澂; 张大成; 赵亚溥
刊名	机械强度
	2001-12-30
卷号	23 期号:4 页码:393
关键词	微电子机械系统残余应力薄膜屈曲粘附响应频率
ISSN号	1001-9669
通讯作者	钱劲
中文摘要	残余应力一直是微系统技术(MTS)发展中一个令人关注的问题，它影响着MEMS器件设计、加工和封装的全过程。考虑薄膜中残余应力的起源，介绍测量残余应力的主要方法，并就计算薄膜中残余应力的Stoney公式及其推广形式作了详细的讨论，针对微尺度下残余应力对MEMS结构力学行为的影响，例如屈曲和粘附等进行了初步的分析。
收录类别	CSCD
语种	中文
CSCD记录号	CSCD:944058
公开日期	2009-08-03 ; 2010-08-20
内容类型	期刊论文
源URL	[http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/41184]
专题	力学研究所_力学所知识产出(1956-2008)
推荐引用方式 GB/T 7714	钱劲,刘澂,张大成,等. 微电子机械系统中的残余应力问题[J]. 机械强度,2001,23(4):393.
APA	钱劲,刘澂,张大成,&赵亚溥.(2001).微电子机械系统中的残余应力问题.机械强度,23(4),393.
MLA	钱劲,et al."微电子机械系统中的残余应力问题".机械强度 23.4(2001):393.