微电子机械系统中的残余应力问题 | |
钱劲![]() ![]() | |
刊名 | 机械强度
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2001-12-30 | |
卷号 | 23期号:4页码:393 |
关键词 | 微电子机械系统 残余应力 薄膜 屈曲 粘附 响应频率 |
ISSN号 | 1001-9669 |
通讯作者 | 钱劲 |
中文摘要 | 残余应力一直是微系统技术(MTS)发展中一个令人关注的问题,它影响着MEMS器件设计、加 工和封装的全过程。考虑薄膜中残余应力的起源,介绍测量残余应力的主要方法,并就计算薄膜中残余应力的Stoney公式及其推广形式作了详细的讨论,针对微尺度下残余应力对MEMS结构力学行为的影响,例如屈曲和粘附等进行了初步的分析。 |
收录类别 | CSCD |
语种 | 中文 |
CSCD记录号 | CSCD:944058 |
公开日期 | 2009-08-03 ; 2010-08-20 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/41184] ![]() |
专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 钱劲,刘澂,张大成,等. 微电子机械系统中的残余应力问题[J]. 机械强度,2001,23(4):393. |
APA | 钱劲,刘澂,张大成,&赵亚溥.(2001).微电子机械系统中的残余应力问题.机械强度,23(4),393. |
MLA | 钱劲,et al."微电子机械系统中的残余应力问题".机械强度 23.4(2001):393. |
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