金合金导电环用低脆性钎料研究 | |
牟国倩; 曲文卿; 寇璐璐; 庄鸿寿 | |
刊名 | 航空制造技术
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2019 | |
卷号 | 62页码:84-90 |
关键词 | 金合金 导电环 脆性 界面金属间化合物(IMC) 钎料 |
ISSN号 | 1671-833X |
DOI | 10.16080/j.issn1671–833x.2019.07.084 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5919777 |
专题 | 北京航空航天大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 牟国倩,曲文卿,寇璐璐,等. 金合金导电环用低脆性钎料研究[J]. 航空制造技术,2019,62:84-90. |
APA | 牟国倩,曲文卿,寇璐璐,&庄鸿寿.(2019).金合金导电环用低脆性钎料研究.航空制造技术,62,84-90. |
MLA | 牟国倩,et al."金合金导电环用低脆性钎料研究".航空制造技术 62(2019):84-90. |
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