CORC  > 北京航空航天大学
金合金导电环用低脆性钎料研究
牟国倩; 曲文卿; 寇璐璐; 庄鸿寿
刊名航空制造技术
2019
卷号62页码:84-90
关键词金合金 导电环 脆性 界面金属间化合物(IMC) 钎料
ISSN号1671-833X
DOI10.16080/j.issn1671–833x.2019.07.084
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5919777
专题北京航空航天大学
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GB/T 7714
牟国倩,曲文卿,寇璐璐,等. 金合金导电环用低脆性钎料研究[J]. 航空制造技术,2019,62:84-90.
APA 牟国倩,曲文卿,寇璐璐,&庄鸿寿.(2019).金合金导电环用低脆性钎料研究.航空制造技术,62,84-90.
MLA 牟国倩,et al."金合金导电环用低脆性钎料研究".航空制造技术 62(2019):84-90.
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