| 钴离子和镍离子用量对电镀硬金层显微硬度和电接触性能的影响 | |
| 杜岩滨; 李卫平; 朱立群 | |
| 刊名 | 电镀与涂饰
 |
| 2019 | |
| 页码 | 637-640 |
| 关键词 | 黄铜 电镀 硬金 金?钴合金 金?镍合金 显微硬度 接触电阻 |
| ISSN号 | 1004-227X |
| DOI | 10.19289/j.1004-227x.2019.13.001 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5916869 |
| 专题 | 北京航空航天大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杜岩滨,李卫平,朱立群. 钴离子和镍离子用量对电镀硬金层显微硬度和电接触性能的影响[J]. 电镀与涂饰,2019:637-640. |
| APA | 杜岩滨,李卫平,&朱立群.(2019).钴离子和镍离子用量对电镀硬金层显微硬度和电接触性能的影响.电镀与涂饰,637-640. |
| MLA | 杜岩滨,et al."钴离子和镍离子用量对电镀硬金层显微硬度和电接触性能的影响".电镀与涂饰 (2019):637-640. |
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