| 联电投资13．5亿美元参股厦门12寸厂 | |
| 刊名 | 中国集成电路
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| 2014 | |
| 卷号 | 第11期页码:61 |
| 关键词 | 晶圆厂 银联卡 晶圆代工 总投资金额 电子信息 芯片应用 台湾企业 制造优势 |
| ISSN号 | 1681-5289 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 公开日期 | [db:dc_date_available] |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5897837 |
| 专题 | 上海电子信息职业技术学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | . 联电投资13．5亿美元参股厦门12寸厂[J]. 中国集成电路,2014,第11期:61. |
| APA | (2014).联电投资13．5亿美元参股厦门12寸厂.中国集成电路,第11期,61. |
| MLA | "联电投资13．5亿美元参股厦门12寸厂".中国集成电路 第11期(2014):61. |
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