三明治电容式MEMS加速度计的器件级真空封装

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	三明治电容式MEMS加速度计的器件级真空封装
	蔡梅妮 ; 车录锋 ; 林友玲 ; 周晓峰 ; 黎晓林 ; 吴健
刊名	半导体技术
	2012
期号	10 页码:790-794+814
关键词	三明治式MEMS加速度计自停止腐蚀工艺吸气剂品质因子器件级真空封装
ISSN号	1003-353X
中文摘要	为了降低微电子机械系统(MEMS)加速度器件的热机械噪声,提高信噪比,使之能应用于石油勘探和地震监测中,对一种三明治式电容加速度传感器的器件级真空封装工艺进行了研究。这种器件级真空封装方法采用可编程高真空封装设备和MEMS工业中常用的材料、工艺,可适用于不同尺寸或布局的MEMS芯片。利用该封装方法,对一种采用自停止腐蚀工艺在中间质量块键合层上制作出2个对称"V"型槽的三明治式电容加速度计进行了真空封装,并对封装后的器件进行性能测试。结果表明,该加速度计在有吸气剂的情况下,品质因子(Q)可达到76,理论热机械噪声为0.026μg/槡Hz,腔体内部压强小于13 Pa,He气细漏检测漏率低于3×10-10Pa.m3/s,氟油粗漏无气泡,满足地震监测要求。
收录类别	CNKI2012-137
语种	中文
公开日期	2013-02-22
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/110948]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	蔡梅妮,车录锋,林友玲,等. 三明治电容式MEMS加速度计的器件级真空封装[J]. 半导体技术,2012(10):790-794+814.
APA	蔡梅妮,车录锋,林友玲,周晓峰,黎晓林,&吴健.(2012).三明治电容式MEMS加速度计的器件级真空封装.半导体技术(10),790-794+814.
MLA	蔡梅妮,et al."三明治电容式MEMS加速度计的器件级真空封装".半导体技术 .10(2012):790-794+814.