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	成型温度对环氧树脂基发泡材料发泡行为的影响
	杨金尧; 于杰; 王醴均; 张纯
	2012
卷号	41期号:5页码:40-43
关键词	成型温度 环氧树脂 泡孔尺寸 泡孔密度 微孔
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5757755
专题	贵州大学
作者单位	1.[1]贵州大学材料科学与冶金工程学院,贵州,贵阳550003 2.[2]国家复合改性聚合物材料工程技术研究中心,贵州,贵阳550014
推荐引用方式 GB/T 7714	杨金尧,于杰,王醴均,等. 成型温度对环氧树脂基发泡材料发泡行为的影响[J],2012,41(5):40-43.
APA	杨金尧,于杰,王醴均,&张纯.(2012).成型温度对环氧树脂基发泡材料发泡行为的影响.,41(5),40-43.
MLA	杨金尧,et al."成型温度对环氧树脂基发泡材料发泡行为的影响".41.5(2012):40-43.

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