| 基于实验测试温度的电子设备热功耗反演 | |
| 刘鹏; 张永存; 刘书田 | |
| 2007 | |
| 会议名称 | 庆祝中国力学学会成立50周年暨中国力学学会学术大会’2007 |
| 会议日期 | 2007-08-20 |
| 会议地点 | 中国北京 |
| 关键词 | 设备热 平均故障时间 测试温度 操作温度 电子设备 结构设计 液体冷却 反演问题 |
| 页码 | 1 |
| 会议录 | 庆祝中国力学学会成立50周年暨中国力学学会学术大会’2007
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| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5661096 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室/工程力学系 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘鹏,张永存,刘书田. 基于实验测试温度的电子设备热功耗反演[C]. 见:庆祝中国力学学会成立50周年暨中国力学学会学术大会’2007. 中国北京. 2007-08-20. |
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