QQ客服 官方微博 反馈留言

	一种温度-水流耦合作用下黏土裂缝的检测装置
	陆海军; 蔡光华; 何翔; 张传成; 刘杰胜
	2011-09-21
权利人	武汉工业学院
公开日期	2011-09-21
URL标识	查看原文
申请日期	2010-12-31
专利申请号	CN201020693702.X
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5599335
专题	武汉轻工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	陆海军,蔡光华,何翔,等. 一种温度-水流耦合作用下黏土裂缝的检测装置. 2011-09-21.

个性服务

查看访问统计

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。