| 硬铝合金圆坯电磁软接触铸造过程温度场模拟研究 | |
| 罗大伟; 王同敏; 王家淳; 李军; 蔡少武; 曹志强; 李廷举 | |
| 刊名 | 特种铸造及有色合金
 |
| 2008 | |
| 页码 | 519-522 |
| 关键词 | 数值模拟 软接触 电磁铸造 硬铝合金 |
| ISSN号 | 1001-2249 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5589616 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 1.大连理工大学材料科学与工程学院及三束材料改性国家重点实验室 2.中铝苏州有色金属加工研究院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 罗大伟,王同敏,王家淳,等. 硬铝合金圆坯电磁软接触铸造过程温度场模拟研究[J]. 特种铸造及有色合金,2008:519-522. |
| APA | 罗大伟.,王同敏.,王家淳.,李军.,蔡少武.,...&李廷举.(2008).硬铝合金圆坯电磁软接触铸造过程温度场模拟研究.特种铸造及有色合金,519-522. |
| MLA | 罗大伟,et al."硬铝合金圆坯电磁软接触铸造过程温度场模拟研究".特种铸造及有色合金 (2008):519-522. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论