| 青稞全粉挤压米工艺优化及品质研究 | |
| 祝东品; 吕庆云; 周梦舟; 常锦玉 | |
| 刊名 | 食品科技
 |
| 2019 | |
| 期号 | 07页码:202-210 |
| 关键词 | 双螺杆挤压 糊化 回生值 胶黏性 |
| ISSN号 | 1005-9989 |
| DOI | 10.13684/j.cnki.spkj.2019.07.032 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5589356 |
| 专题 | 武汉轻工大学 |
| 作者单位 | 武汉轻工大学食品科学与工程学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 祝东品,吕庆云,周梦舟,等. 青稞全粉挤压米工艺优化及品质研究[J]. 食品科技,2019(07):202-210. |
| APA | 祝东品,吕庆云,周梦舟,&常锦玉.(2019).青稞全粉挤压米工艺优化及品质研究.食品科技(07),202-210. |
| MLA | 祝东品,et al."青稞全粉挤压米工艺优化及品质研究".食品科技 .07(2019):202-210. |
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