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切削液对金刚石线锯切割单晶硅片质量的影响
高玉飞; 葛培琪; 李绍杰; 侯志坚
刊名武汉理工大学学报
2008
卷号30期号:8页码:86-88
关键词金刚石线锯 单晶硅片 切片 切削液
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5570960
专题山东大学
作者单位山东大学机械工程学院
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GB/T 7714
高玉飞,葛培琪,李绍杰,等. 切削液对金刚石线锯切割单晶硅片质量的影响[J]. 武汉理工大学学报,2008,30(8):86-88.
APA 高玉飞,葛培琪,李绍杰,&侯志坚.(2008).切削液对金刚石线锯切割单晶硅片质量的影响.武汉理工大学学报,30(8),86-88.
MLA 高玉飞,et al."切削液对金刚石线锯切割单晶硅片质量的影响".武汉理工大学学报 30.8(2008):86-88.
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