| 超细Al_2O_3颗粒增强铜基复合材料的显微结构 | |
| 梁淑华; 范志康; 时惠英; 袁森; 魏兵 | |
| 1998 | |
| 页码 | 10-13 |
| 关键词 | 热压烧结 Al_2O_3P／Cu复合材料 界面 显微结构 |
| ISSN号 | 1001-4977 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5446885 |
| 专题 | 西安理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 梁淑华,范志康,时惠英,等. 超细Al_2O_3颗粒增强铜基复合材料的显微结构[J],1998:10-13. |
| APA | 梁淑华,范志康,时惠英,袁森,&魏兵.(1998).超细Al_2O_3颗粒增强铜基复合材料的显微结构.,10-13. |
| MLA | 梁淑华,et al."超细Al_2O_3颗粒增强铜基复合材料的显微结构".(1998):10-13. |
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