CuNiSiAg合金热变形行为研究 | |
李银华; 刘平; 贾淑果; 张毅; 田保红; 任凤章 | |
2008 | |
卷号 | 29页码:793-797 |
关键词 | CuNiSiAg合金 热压缩变形 动态再结晶 流变应力 |
ISSN号 | 1000-8365 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5427596 |
专题 | 西安理工大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 李银华,刘平,贾淑果,等. CuNiSiAg合金热变形行为研究[J],2008,29:793-797. |
APA | 李银华,刘平,贾淑果,张毅,田保红,&任凤章.(2008).CuNiSiAg合金热变形行为研究.,29,793-797. |
MLA | 李银华,et al."CuNiSiAg合金热变形行为研究".29(2008):793-797. |
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