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	CuNiSiP合金的动态再结晶行为
	李银华; 刘平; 贾淑果; 张毅; 田保红; 任凤章
	2008
卷号	32页码:82-85
关键词	CuNiSiP合金 热压缩变形 动态再结晶 热模拟
ISSN号	1000-3738
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5424819
专题	西安理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	李银华,刘平,贾淑果,等. CuNiSiP合金的动态再结晶行为[J],2008,32:82-85.
APA	李银华,刘平,贾淑果,张毅,田保红,&任凤章.(2008).CuNiSiP合金的动态再结晶行为.,32,82-85.
MLA	李银华,et al."CuNiSiP合金的动态再结晶行为".32(2008):82-85.

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