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	Cu-Ni-Si基引线框架材料的性能研究
	李银华; 刘平; 田保红; 贾淑果; 任凤章; 张毅
	2008
卷号	28页码:404-406
关键词	Cu-Ni-Si 引线框架 显微硬度 电导率 Ag P
ISSN号	1001-2249
DOI	10.3870/j.issn.1001-2249.2008.05.025
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5424637
专题	西安理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	李银华,刘平,田保红,等. Cu-Ni-Si基引线框架材料的性能研究[J],2008,28:404-406.
APA	李银华,刘平,田保红,贾淑果,任凤章,&张毅.(2008).Cu-Ni-Si基引线框架材料的性能研究.,28,404-406.
MLA	李银华,et al."Cu-Ni-Si基引线框架材料的性能研究".28(2008):404-406.

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