| 铜合金热变形行为研究 | |
| 李银华; 刘平; 贾淑果; 张毅; 田保红; 任凤章 | |
| 2008 | |
| 卷号 | 33页码:29-32 |
| 关键词 | Cu-Ni-Si-P合金 Cu-Ni-Si-Ag合金 热压缩变形 动态再结晶 热模拟 |
| ISSN号 | 0254-6051 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5424389 |
| 专题 | 西安理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李银华,刘平,贾淑果,等. 铜合金热变形行为研究[J],2008,33:29-32. |
| APA | 李银华,刘平,贾淑果,张毅,田保红,&任凤章.(2008).铜合金热变形行为研究.,33,29-32. |
| MLA | 李银华,et al."铜合金热变形行为研究".33(2008):29-32. |
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