薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验

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	薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验
	王秀凤; 吕晓东; 胡世光; 陈光南
刊名	北京航空航天大学学报
	2003-06-30
卷号	29 期号:5 页码:377-381
关键词	薄板激光弯曲温度场数值模拟
ISSN号	1001-5965
其他题名	Simulation and Verification of the Temperature Field in Laser Bending Sheet Metal
通讯作者	王秀凤
中文摘要	采用MSC.Marc非线性有限元软件，对薄板激光变曲过程中的温度场进行了数值模拟，得到了引起薄板激光弯曲形的温度场的变化规律。通过温度传感器测量与激光扫描线相对应的薄板下表面温度变化的规律来验证数值模拟的结果。模拟值与实测值基本吻合，表明数值模拟结果可作为激光加工工艺参数选择的依据。
收录类别	EI ; CSCD
语种	中文
CSCD记录号	CSCD:1167829
公开日期	2009-08-03 ; 2010-08-20
内容类型	期刊论文
源URL	[http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/40176]
专题	力学研究所_力学所知识产出(1956-2008)
推荐引用方式 GB/T 7714	王秀凤,吕晓东,胡世光,等. 薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验[J]. 北京航空航天大学学报,2003,29(5):377-381.
APA	王秀凤,吕晓东,胡世光,&陈光南.(2003).薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验.北京航空航天大学学报,29(5),377-381.
MLA	王秀凤,et al."薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验".北京航空航天大学学报 29.5(2003):377-381.