| 刚挠结合板防焊层结合力的提升 | |
| 何自立; 王俊; 曾平; 张传超 | |
| 刊名 | 印制电路信息
 |
| 2016 | |
| 卷号 | 第24卷页码:64-66 |
| 关键词 | 刚性板 板基 连接方式 表面粗糙度 线性结构 电子信息 需求趋向 挠性 焊层 后固化 |
| ISSN号 | 1009-0096 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 公开日期 | [db:dc_date_available] |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5412590 |
| 专题 | 上海电子信息职业技术学院 |
| 作者单位 | 深圳景旺电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 何自立,王俊,曾平,等. 刚挠结合板防焊层结合力的提升[J]. 印制电路信息,2016,第24卷:64-66. |
| APA | 何自立,王俊,曾平,&张传超.(2016).刚挠结合板防焊层结合力的提升.印制电路信息,第24卷,64-66. |
| MLA | 何自立,et al."刚挠结合板防焊层结合力的提升".印制电路信息 第24卷(2016):64-66. |
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