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	Thermal fatigue analysis of HSK shrink toolholder
	Chen, Jian[1]; Tian, Liang[2]; Shang, Hong Mo[3]; Wang, Gui Cheng[4]
	2014
会议名称	2013 3rd International Conference on Mechatronics and Applied Mechanics, ICMAM 2013
会议日期	2013-12-27
页码	408-412
收录类别	EI
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5397421
专题	江苏大学
作者单位	[1]Institute of Precision Engineering, Jiang Su University, Zhenjiang, China |Chengdu tool research institute co., LTD, Chengdu, China[2]Chengdu tool research institute co., LTD, Chengdu, China[3]Chengdu tool research institute co., LTD, Chengdu, China[4]Institute of Precision Engineering, Jiang Su University, Zhenjiang, China
推荐引用方式 GB/T 7714	Chen, Jian[1],Tian, Liang[2],Shang, Hong Mo[3],et al. Thermal fatigue analysis of HSK shrink toolholder[C]. 见:2013 3rd International Conference on Mechatronics and Applied Mechanics, ICMAM 2013. 2013-12-27.

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