大功率LED封装灯具灯芯结构热可靠性研究 | |
许超焱[1]; 尹经天[2]; 刘培兵[3]; 王雪松[4]; 张立强[5] | |
刊名 | 电子质量
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2015 | |
期号 | 6页码:21-23 |
关键词 | LED封装 铝基板 灯具 可靠性 |
ISSN号 | 1003-0107 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5392070 |
专题 | 江苏大学 |
作者单位 | [1]江苏大学机械工程学院机械电子工程系[2]江苏大学机械工程学院机械电子工程系[3]江苏大学机械工程学院机械电子工程系[4]江苏大学机械工程学院机械电子工程系[5]江苏大学机械工程学院机械电子工程系 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 许超焱[1],尹经天[2],刘培兵[3],等. 大功率LED封装灯具灯芯结构热可靠性研究[J]. 电子质量,2015(6):21-23. |
APA | 许超焱[1],尹经天[2],刘培兵[3],王雪松[4],&张立强[5].(2015).大功率LED封装灯具灯芯结构热可靠性研究.电子质量(6),21-23. |
MLA | 许超焱[1],et al."大功率LED封装灯具灯芯结构热可靠性研究".电子质量 .6(2015):21-23. |
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