| 题名 | 电子封装用Al_2W_3O_（12）/SiC_p/Al复合材料的制备及其性能研究 |
| 作者 | 张琰琰[1] |
| 答辩日期 | 2016 |
| 授予单位 | 江苏大学 |
| 导师 | 程晓农 |
| 关键词 | 负热膨胀 Al_2W_3O_(12) SiC颗粒 铝基复合材料 热膨胀系数 导热率 |
| 学位名称 | 硕士 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5371146 |
| 专题 | 江苏大学 |
| 作者单位 | [1]江苏大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张琰琰[1]. 电子封装用Al_2W_3O_（12）/SiC_p/Al复合材料的制备及其性能研究[D]. 江苏大学. 2016. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论