| 工艺条件对玻璃-金属封接件性能影响分析 | |
| 陆广华[1]; 王匀[2]; 张乐莹[3]; 叶留芳[4]; 陈万荣[5] | |
| 刊名 | 电子元件与材料
 |
| 2016 | |
| 卷号 | 35期号:9页码:20-23 |
| 关键词 | 残余应力 数值分析 玻璃-金属封接 温度 电连接器 退火 |
| ISSN号 | 1001-2028 |
| DOI | http://dx.doi.org/10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.09.004 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 收录类别 | 中国科技核心期刊 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5369028 |
| 专题 | 江苏大学 |
| 作者单位 | 1.南京理工大学泰州科技学院,江苏泰州,225300 2.江苏大学,江苏镇江,212000 3.泰州市航宇电器有限公司,江苏泰州,225300 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陆广华[1],王匀[2],张乐莹[3],等. 工艺条件对玻璃-金属封接件性能影响分析[J]. 电子元件与材料,2016,35(9):20-23. |
| APA | 陆广华[1],王匀[2],张乐莹[3],叶留芳[4],&陈万荣[5].(2016).工艺条件对玻璃-金属封接件性能影响分析.电子元件与材料,35(9),20-23. |
| MLA | 陆广华[1],et al."工艺条件对玻璃-金属封接件性能影响分析".电子元件与材料 35.9(2016):20-23. |
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