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	一种用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方法
	刘桂武[1]; 张相召[2]; 乔冠军[3]; 骆文强[4]; 刘磊[5]; 邵海成[6]; 徐紫巍[7]; 王明松[8]
	2017
权利人	江苏大学
公开日期	2017-08-04
URL标识	查看原文
申请日期	2017-03-28
专利申请号	CN201710192150.0
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5347302
专题	江苏大学
作者单位	江苏大学
推荐引用方式 GB/T 7714	刘桂武[1],张相召[2],乔冠军[3],等. 一种用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方法. 2017-01-01.

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