一种半导体激光焊接系统
杨林; 殷超云
2015-03-11
著作权人武汉洛芙科技股份有限公司
专利号CN204196244U
国家中国
文献子类实用新型
其他题名一种半导体激光焊接系统
英文摘要本实用新型公开了一种半导体激光焊接系统,属于激光器焊接技术领域。该系统包括红外高温计、信号处理模块、模数转化模块、温度控制模块、主控模块、激光器控制模块、半导体激光器、激光器光纤耦合模块和光纤,所述红外高温计、信号处理模块、模数转化模块、温度控制模块、主控模块、激光器控制模块和半导体激光器依次电连接,所述半导体激光器、激光器光纤耦合模块和光纤依光路依次设置,所述光纤将激光输出到焊接区,所述红外温度计位于焊接区上方。该系统可以快速对焊接区的温度进行控制,以保证焊接质量,同时其光学系统依次对单管半导体激光器输出的光进行合束、扩束和聚焦后从光纤输出,极大地提高了输出光的亮度。
公开日期2015-03-11
申请日期2014-10-20
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42558]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位武汉洛芙科技股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
杨林,殷超云. 一种半导体激光焊接系统. CN204196244U. 2015-03-11.
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