| 光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路 | |
| 山田 泰文; 美野 真司; 照井 博; 吉野 薫; 加藤 邦治; 森脇 和幸; 杉田 彰夫; 小川 育生; 柳澤 雅弘; 橋本 俊和 | |
| 2001-06-29 | |
| 著作权人 | 日本電信電話株式会社 |
| 专利号 | JP3204355B2 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路 |
| 英文摘要 | 【目的】 低損失光導波路機能、高精度光学ベンチ機能および高周波電気配線機能を満足するハイブリッド光集積回路、該回路に適用可能な光実装基板および光サブモジュールを提供することを目的とする。 【構成】 上記機能を合わせ持つハイブリッド光集積実装基板を実現するために、石英系光導波路の膜厚を最適条件とする。凹凸を有する基板の凹部に誘電体光導波路を形成し、凸部に光素子搭載部を形成し、誘電体光導波路上に電気配線層を形成する。凸部を2分割し、その間に誘電体光導波路を形成し、その上に電気配線層を形成する。光素子は光サブモジュールに固定して搭載する。 |
| 公开日期 | 2001-09-04 |
| 申请日期 | 1994-08-09 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41849]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電信電話株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 山田 泰文,美野 真司,照井 博,等. 光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路. JP3204355B2. 2001-06-29. |
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