一种半导体激光器封帽的装帽装置及其工作方法 | |
王洪波; 赵克宁; 徐现刚 | |
2018-11-09 | |
著作权人 | 潍坊华光光电子有限公司 |
专利号 | CN106129803B |
国家 | 中国 |
文献子类 | 授权发明 |
其他题名 | 一种半导体激光器封帽的装帽装置及其工作方法 |
英文摘要 | 本发明涉及一种半导体激光器封帽的装帽装置及其工作方法。该装帽装置包括料盘和导槽组;料盘的底面倾斜设置;导槽组包括多个倾斜设置的导槽;导槽的底部出口转动设置有限量齿轮;料盘的侧壁上设置有供封帽通过的封帽通孔;封帽通孔与导槽的入口相对设置。本发明所述半导体激光器封帽的装帽装置,避免了徒手将管帽进行逐一排列和对管帽的接触,从而避免了污染管帽影响到整个半导体激光器的质量。 |
公开日期 | 2018-11-09 |
申请日期 | 2016-08-11 |
状态 | 授权 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41470] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 潍坊华光光电子有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王洪波,赵克宁,徐现刚. 一种半导体激光器封帽的装帽装置及其工作方法. CN106129803B. 2018-11-09. |
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