| 一种高速集成DFB半导体激光器芯片 | |
| 薛贤旺; 薛贤铨; 孙全意 | |
| 2018-11-09 | |
| 著作权人 | 厦门市芯诺通讯科技有限公司 |
| 专利号 | CN208078380U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种高速集成DFB半导体激光器芯片 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开一种高速集成DFB半导体激光器芯片，所述高速集成DFB半导体激光器芯片包括：衬底层、激光器结构、介质层、探测器结构、BCB层；所述激光器结构与所述探测器结构分别生长在所述衬底层上的两侧；在所述激光器结构与所述探测器结构之间生长所述介质层，且所述介质层位于所述衬底层上，所述BCB层填充在所述探测器结构的四周，且位于所述衬底层上。本实用新型实现激光器结构与探测器结构的单片集成，提高器件封装效率、降低成本。 |
| 公开日期 | 2018-11-09 |
| 申请日期 | 2018-05-10 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41465]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 厦门市芯诺通讯科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 薛贤旺,薛贤铨,孙全意. 一种高速集成DFB半导体激光器芯片. CN208078380U. 2018-11-09. |
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