| 一种半导体激光器用模条与弹片的拆分装置及拆分方法 | |
| 赵克宁; 汤庆敏; 徐现刚 | |
| 2018-08-28 | |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 专利号 | CN106216979B |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器用模条与弹片的拆分装置及拆分方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种半导体激光器用模条与弹片的拆分装置及拆分方法，属于LD封装技术领域，装置包括工装托盘，工装托盘底部设有模条轨道，模条轨道入口端对称设有拆片凸起，拆片凸起的相间距离小于弹片长度，将模条推入模条轨道，在拆片凸起的作用下将弹片挡至与模条分开。本发明解决了手动拆片的工作弊端，在保证产品质量的前提下提高了生产效率，保证了操作的安全性。 |
| 公开日期 | 2018-08-28 |
| 申请日期 | 2016-08-10 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41212]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵克宁,汤庆敏,徐现刚. 一种半导体激光器用模条与弹片的拆分装置及拆分方法. CN106216979B. 2018-08-28. |
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