中高功率半导体光斑均匀化焊接头
毛清术; 刘福高; 伍贤膳
2018-06-12
著作权人东莞市同力精密机械有限公司
专利号CN207479845U
国家中国
文献子类实用新型
其他题名中高功率半导体光斑均匀化焊接头
英文摘要中高功率半导体光斑均匀化焊接头,包括光束准直扩束组件、焊接头滤光组件、激光聚焦组件、保护镜组件、激光焊接视觉相机组件及背板,光束准直扩束组件由光纤头和光纤头夹组成,焊接头滤光组件由安装座、盖板和滤光板组成,激光聚焦组件由下外套、下内套和聚焦镜组成,保护镜组件由保护片座、保护筒和保护镜片组成,激光焊接视觉相机组件由CCD安装座和CCD摄像头组成。它实现半导体激光光斑均匀化,采用凸凹镜片镀介质膜技术,聚焦后可以获得光斑直径适中和适宜的激光聚焦的入射角,利于零件的焊接加工;激光焊接头冷却组件采用激光焊接,密封性高可靠性获得环形冷却,适用于半导体激光器用QCS出光方式。
公开日期2018-06-12
申请日期2017-11-27
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40939]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位东莞市同力精密机械有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
毛清术,刘福高,伍贤膳. 中高功率半导体光斑均匀化焊接头. CN207479845U. 2018-06-12.
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