基于聚焦离子束技术深刻蚀一维光子晶体的方法
徐军; 章蓓; 张振生; 代涛
2008-12-31
著作权人北京大学
专利号CN100447945C
国家中国
文献子类授权发明
其他题名基于聚焦离子束技术深刻蚀一维光子晶体的方法
英文摘要本发明在使用先进的聚焦离子束刻蚀技术加工GaN基激光器谐振腔镜面的工艺中提出了一种简洁、快速、有效的工艺步骤和方法,它包括以下三个主要步骤:计算和设计具有一维光子晶体结构的半导体/空气(DBR)反射镜的具体尺寸和容差要求,为FIB加工条件的选择提供依据;对所需加工的半导体激光二极管进行加工前处理准备。包括电接触和机械稳定性等方面的处理;根据加工要求确定合适的FIB加工条件并设计出合理的加工次序进行加工。这包括:离子束束流大小的选择;沉积保护层材料及厚度的选择;辅助刻蚀槽的设计和加工;放大倍数的选择及刻蚀图形的设计;半导体/空气(DBR)结构成型的刻蚀条件及刻蚀后处理方法等。
公开日期2008-12-31
申请日期2005-12-13
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40878]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位北京大学
推荐引用方式
GB/T 7714
徐军,章蓓,张振生,等. 基于聚焦离子束技术深刻蚀一维光子晶体的方法. CN100447945C. 2008-12-31.
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