薄膜的结晶化方法、薄膜半导体装置的制造方法、电子设备的制造方法及显示装置的制造方法
梅津畅彦; 月原浩一; 松延刚; 稻垣敬夫; 田附幸一; 堀田慎; 白井克弥
2011-10-26
著作权人索尼株式会社
专利号CN101681815B
国家中国
文献子类授权发明
其他题名薄膜的结晶化方法、薄膜半导体装置的制造方法、电子设备的制造方法及显示装置的制造方法
英文摘要在基板(1)上形成栅极绝缘膜(13)以覆盖栅极电极(11),并且形成非晶硅膜(半导体薄膜)(15)。光吸收层(19)通过缓冲层(17)形成在非晶硅膜(15)的上部上。能量照射(Lh)从诸如半导体激光器的连续波振荡激光器施加给光吸收层(19)。根据以上构造,在仅氧化光吸收层(19)的表面侧时,非晶硅膜(15)通过在光吸收层(19)中能量照射(Lh)的热转换产生的热以及氧化反应的产生的热而结晶化以形成微晶硅膜(15a)。根据上述构造,提供了一种薄膜的结晶化方法,该方法可以在具有良好可控性的同时实现较简单的工艺和较低的成本。
公开日期2011-10-26
申请日期2008-04-30
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40778]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位索尼株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
梅津畅彦,月原浩一,松延刚,等. 薄膜的结晶化方法、薄膜半导体装置的制造方法、电子设备的制造方法及显示装置的制造方法. CN101681815B. 2011-10-26.
个性服务
查看访问统计
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。


©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace