一种半导体激光器封装夹具
孙素娟; 江建民; 开北超; 姚爽; 李沛旭; 夏伟; 肖成峰
2018-04-27
著作权人山东华光光电子股份有限公司
专利号CN207282904U
国家中国
文献子类实用新型
其他题名一种半导体激光器封装夹具
英文摘要一种半导体激光器封装夹具,包括:底座、COS、滑轨、导柱、横柱、滑板以及弹簧,将滑轨移动至最外侧,将激光器的管壳一一放置到凹槽中,在管舌上放置低温焊片,在显微镜下将COS放置到管舌的中间位置,COS前端与管舌前端平齐,将滑板向上拉动使各个压柱下端高于COS的上端面,同时向内侧推动滑轨,当压柱位于COS正上方时,弹簧会推动滑板下移,从而使各个压柱将COS压紧在管舌上表面,之后进行烧结,烧结完成后,再次将滑轨向外侧拉动,可以将烧结后的半导体激光器取出即可。实现了TO管座的良好定位,确保COS在管舌上加压的稳定性。可实现半导体激光器的批量封装,提高了生产效率。
公开日期2018-04-27
申请日期2017-10-23
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40765]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
孙素娟,江建民,开北超,等. 一种半导体激光器封装夹具. CN207282904U. 2018-04-27.
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