| 半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置 | |
| 张智武; 杨燕林 | |
| 2018-02-06 | |
| 著作权人 | 北京图来激光科技有限公司 |
| 专利号 | CN206976793U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开了一种半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置，该结构包括：热沉基体；正极焊片，贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面，所述正极焊片包括一用以焊接至一电路板的正极焊接面；负极焊片，贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面，所述负极焊片包括一用以焊接至该电路板的负极焊接面；半导体激光器芯片，分别电连接至该正极焊片以及该负极焊片，该半导体激光器芯片的出光方向与该电路板平行。本实用新型实现的技术效果在于，封装结构紧凑、工艺简洁、成本低、可靠性好。可实现灵活的发光指向，从而适用于多种应用环境。同时，散热面积大，散热能力强。 |
| 公开日期 | 2018-02-06 |
| 申请日期 | 2017-07-13 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40421]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 北京图来激光科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张智武,杨燕林. 半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置. CN206976793U. 2018-02-06. |
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