| 一种适用于半导体激光增材制造或熔敷的均匀送粉头 | |
| 雷正龙; 张新瑞; 孙浩然; 李鹏 | |
| 2017-07-28 | |
| 著作权人 | 哈尔滨工业大学 |
| 专利号 | CN105522150B |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 一种适用于半导体激光增材制造或熔敷的均匀送粉头 |
| 英文摘要 | 一种适用于半导体激光增材制造或熔敷的均匀送粉头，它涉及一种送粉头。本发明的送粉头包括定位指示灯、粉末输入器、气体输入接头、粉末汇聚腔、转换通道、粉末输送通道、矩形喷嘴、圆盘和送粉管。本发明的技术方案，可以在很大程度上面消除粉末不均匀的现象，即采用其他喷嘴容易出现的粉末中间多两边少的现象，能够使得粉末均匀得从送粉口输出，实现均匀送粉的目的，并且经过粉末输送通道及喷嘴的约束可以实现矩形粉斑的输出。从而使送出的金属粉末的连续性、均匀性、挺度等都得到保证，并且可以与半导体激光器的矩形光斑相匹配。 |
| 公开日期 | 2017-07-28 |
| 申请日期 | 2015-12-30 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40186]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 哈尔滨工业大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 雷正龙,张新瑞,孙浩然,等. 一种适用于半导体激光增材制造或熔敷的均匀送粉头. CN105522150B. 2017-07-28. |
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