| 一种带键槽的圆轴及其半导体激光熔覆设备 | |
| 段虎明; 赵慧峰; 王文涛; 赵兵兵 | |
| 2017-04-12 | |
| 著作权人 | 山西玉华再制造科技有限公司 |
| 专利号 | CN206089808U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种带键槽的圆轴及其半导体激光熔覆设备 |
| 英文摘要 | 本实用新型提供了一种带键槽的圆轴及其半导体激光熔覆设备，可以修复失效的轴类零件，又能有效的保护键槽。包括铝键，与圆轴的键槽相匹配并可拆卸的设置在所述键槽内；能够对所述圆轴的待熔覆表面进行激光熔覆获得过度层的第一激光器；能够对所述过度层进行激光熔覆获得熔覆层的第二激光器。 |
| 公开日期 | 2017-04-12 |
| 申请日期 | 2016-07-26 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40084]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山西玉华再制造科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 段虎明,赵慧峰,王文涛,等. 一种带键槽的圆轴及其半导体激光熔覆设备. CN206089808U. 2017-04-12. |
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