| 一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳 | |
| 杨振涛; 彭博 | |
| 2016-11-16 | |
| 著作权人 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 专利号 | CN205692822U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开了一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳，涉及电子封装技术领域。本实用新型包括陶瓷外壳，陶瓷外壳四周的外侧壁上设有金属导通槽，陶瓷外壳为氮化铝材料制成，陶瓷外壳包括正面向上开口的上腔体和反面向下开口的下腔体，中间为基板，在基板的下表面和上表面均设有用于粘接芯片或无源器件的粘接区，粘接区的外周设有引线键合区，引线键合区能与粘接在粘接区上的芯片通过键合丝连接，引线键合区与金属导通槽连接；引线键合区外周设有密封区，在陶瓷外壳的下表面的密封区的外周设有引出端焊盘，引出端焊盘与金属导通槽连通。本实用新型可有效提高器件的散热效率、降低结温、提高器件的可靠性和寿命。 |
| 公开日期 | 2016-11-16 |
| 申请日期 | 2016-06-28 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39657]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨振涛,彭博. 一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳. CN205692822U. 2016-11-16. |
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